지난해 코스닥시장에 상장한 반도체 소재 및 부품 전문 기업, ‘비씨엔씨’가 세계 반도체 산업 대표 전시회인 ‘세미콘 코리아 2023’(2월 1일~3일, COEX)에서 세계 최초 반도체 폴리 에칭 공정용 합성쿼츠 소재인 ‘QD9+’를 공개한다
▲ (사진) 새미콘 코리아 BCnC부스
현재 국내 반도체 업계는 반도체 공정용 쿼츠 부품 생산용 쿼츠 소재를 미국, 일본, 중국 등 해외 소재기업들로부터 전량 수입하고 있다. 비씨엔씨는 지난 10여년에 걸친 연구개발을 통해 합성쿼츠 소재를 국산화해 ‘QD9+’라는 브랜드로 명명하고 현재 양산을 목전에 두고 있다. QD9+는 비씨엔씨가 현재 수입해 생산에 투입 중인 합성쿼츠 소재, QD9보다 반도체 미세공정에 적합하도록 개선한 초고순도 소재로, 동사의 주력 제품인 포커스링에 최적화된 형상으로 양산되어 원재료비 뿐 아니라 가공과 공정 시간을 대폭 줄일 수 있게 된다. 뿐만 아니라 쿼츠 부품 소재가 국내에서 양산됨에 따라 수요처의 리드타임과 재고관리에도 긍정적인 효과가 기대된다.
업계에 따르면, 지난해 전세계 반도체용 쿼츠 부품 시장규모는 약 6조원 이상으로, 2019년부터 2024년까지 연평균 약 26%에 달하는 고성장세를 지속하고 있는 것으로 추정된다. 현재 쿼츠 부품 소재는 천연쿼츠가 주로 사용되고 있으며, 합성쿼츠 소재를 주력으로 하고 있는 비씨엔씨의 쿼츠 시장 침투율은 국내 기준 약 10%에 불과하다. 합성쿼츠 부품은 천연쿼츠 부품 대비 가격이 2배 가량 비싸지만, 내마모성이 좋아 미세공정으로 갈수록 적합도가 높아진다는 장점이 있다. 이에 품질의 국산화 소재인 QDP+로 부품의 가격 갭을 줄이게 되면 동사의 쿼츠 부품 시장내 침투율은 빠르게 상승할 가능성이 높다.
비씨엔씨는 그 동안 QD9+ 소재 개발 및 양산 과정에서 축적된 노하우와 기술을 보호하기 위한 특허 방어 시스템을 구축 중에 있다. 현재 총 21개의 특허를 등록 또는 출원한 상태에 있으며, 추가 특허 출원을 준비 중에 있다. 특히 세계 최초 반도체 에칭 공정용 소재라는 점 때문에 해외 주요국에도 특허 출원을 추진 중이다.
비씨엔씨는 지난해 4분기 합성쿼츠 소재, QD9+에 대해 주요 고객사의 변경점 관리 절차(PCN; Process Change Notice)를 시작했으며, 금년 2분기부터 내수 및 수출용 쿼츠 부품 생산에 QD9+ 소재를 본격적으로 투입할 예정이다. 비씨엔씨의 김돈한 대표이사는 “이번 세미콘 코리아 2023 행사가 세계 반도체 산업계에 비씨엔씨를 반도체 소재 기업으로 알리는 첫 걸음이 될 것이며, 비씨엔씨가 글로벌 소재·부품 전문기업으로 도약할 수 있는 계기가 될 것이다”라고 말했다.
