퀄컴(Qualcomm)이 11일(현지시각)  사물인터넷(IoT) 기기를 위해 맞춤 설계된 새로운 칩 (‘QCS605, QCS603’) 두 가지를 발표했다.

이 칩들은 ARM 기반 멀티 코어 CPU, 아드레노 GPU, 스펙트라 이미지 신호 프로세서 등의 탄탄한 하드웨어를 탑재하고 360도 카메라, 로봇 청소기, 스마트 디스플레이 등을 구동하는 10nm 공정의 시스템-온-칩(SoC)이다.

퀄컴은 이와 함께 자사 인공지능 엔진과 스냅드래곤 뉴럴 프로세싱 엔진(NPE)와 같은 프레임 워크를 제공해 기계학습 인공지능을 향상시키는 비전 인텔리전스 플랫폼(Vision Intelligence Platform)을 함께 선보였다.

이는 카메라, 컴퓨터 비전용 개발자킷을 제공해 새로운 칩을 이용하는 제조사가 기기, 응용 프로그램을 쉽게 개발할 수 있도록 지원한다. 또한,QCS605, QCS603칩은 퀄컴 자체 인공지능 엔진 이외에도 구글 텐서플로우(Tensorflow), 카피(Caffe), 카피2(Caffe)를 포함해 타사 프레임워크도 호환된다.

스펙트라 270 이미지 신호 프로세서는 1,600만 화소 센서는 지원하고 4K, 60fps 영상 듀얼 스트리밍을 지원하며 그보다 낮은 해상도에서는 더 많은 멀티 스트리밍을 지원한다. 모바일 기기를 위한 스냅드래곤 프로세서를 개발하며 축적한 이미지 처리 기술을 활용해 저조도 화질 개선, HDR 영상, 이미지 안정화 등도 지원한다.

'QCS603칩'은 1.6GHz 코어x2, 1.7GHz코어 x2의 쿼드 코어, QCS605는 2.5GHz코어 x2, 1.5GHz코어 x6의 옥타 코어로 구성되며 아드레노 615 GPU를 공통으로 사용한다. 와이파이, 블루투스 5.1 등도 지원한다.

퀄컴 개발 관계자는 "이미 몇몇 업체와 계약을 마쳤고 올 하반기 새로운 칩을 탑재한 상용 제품이 또 출시될 예정"이라고 밝혔다.