최신 기술 및 성장산업 관련 정보를 제공하는 테크포럼이 30일(목) 한국기술센터 16층 국제 회의실에서 ‘차세대 고효율, 고내열, 고방열 소재·부품 세미나'를 개최한다.
이번 세미나에서는 차세대 전자기기, 전자소자, LED 등을 위한 고효율, 고내열, 고방열, 전자파 차폐 첨단소재 핵심기술과 적용방안 및 기술동향에 대한 주제로 ▲고방열 및 전자파 차폐를 위한 소재 및 부품 동향 ▲고성능 고분자 복합 방열신소재 기술개발과 분야별 적용사례 ▲고내열 에폭시 소재 연구, 기술개발동향과 사업화 전망 ▲폴리이미드 수지와 최신 연구 동향 ▲탄소필러를 이용한 방열 컴파운드 및 실리카 에어로겔 기반 초단열 복합재료 ▲전자소자·LED 분야 고방열 소재·부품 기술 개발 동향 및 적용 사례 등 다양한 발표가 있을 예정이다.
테크포럼은 "고효율 첨단소재 전문 기관과 기업이 참여하는 이번 세미나를 통해 유망 핵심요소기술로 주목받는 차세대 고효율, 고내열, 고방열 첨단소재 기술 동향과 사업화 전략을 수립하는데 실제적인 도움이 될 것"이라고 전했다.
보다 자세한 정보는 테크포럼 홈페이지 (http://www.techforum.co.kr)에서 확인할 수 있다.
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