최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼이 오는 24일(수) 한국기술센터 16층 국제회의실에서 ‘고기능·다기능 점접착, 코팅, 필름 소재기술 및 최신동향 세미나’를 개최된다.

본 세미나에서는 전기전자, 디스플레이, 반도체 및 차세대 융합기술을 위한 고기능·다기능 점접착, 코팅, 필름 핵심기술적용방안 및 기술동향에 대한 주제로 전기전자용 고기능성 스마트 패키징 점접착 소재 기술 동향, 플렉시블 디스플레이용 봉지 및 접착 기술동향과 적용사례, 나노카본 기반 점접착 신소재 산업현황 및 정부 R&D 지원 전략, 고기능 코팅소재 국내외 시장 및 최신 기술개발 동향, 비반사·초발수 코팅필름 염가 제조기술 개발 동향과 기술과제, 반도체용 점·접착소재 기술개발 및 시장동향과 적용사례 등 다양한 발표가 있을 예정이다.

테크포럼 관계자는 "이번 세미나를 통해 차세대 유망 핵심요소기술로 주목받는 점접착, 코팅, 필름 소재기술 동향과 사업화 전략을 수립하는데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다"고 전했다.

보다 자세한 정보는 테크포럼 웹사이트에서 확인할 수 있다.

한편, 테크포럼은 ‘beyond technology’ 라는 캐치프레이즈를 모토로 국내·외 최신 기술 및 신성장 산업의 핵심 이슈와 동향을 분석하여 관련 업계 구성원들에게 정보와 소통의 장을 제공하고 있다. 기술 산업 분야의 세미나, 컨퍼런스, 포럼을 기획·주최·주관하며 자료집·리포트 등의 출판물을 출간하고 있다.